Характеристики
Средняя мощность
—
>2 - 3 Вт @ 100 кГц; >1 - 1.5 Вт @ 50 кГц
Центральная длина волны
—
1030 +/- 5 нм
Частота следования импульсов
—
50~200 кГц
Длительность импульса
—
<15 пс
Количество импульсов в пачке
—
1~10
Качество пучка, М2
—
<1.2
Диаметр пучка
—
4.5 +/- 0.3 мм
Округлость пучка
—
>95%
Стабильность мощности
—
< 1% rms
Поляризация
—
линейная
Все характеристики
Пусконаладка и обучение персонала
Доступен лизинг, кредит, рассрочка
Подберем оборудование под ваши задачи
Гарантийное и постгарантийное обслуживание без привлечения производителя
Бесплатная доставка
Официальный дистрибьютор Orion Laser в РФ и странах Таможенного Союза АО «ЛЛС» предлагает наиболее выгодные условия поставки продукции Orion Laser, полную техническую поддержку, а также поставку образцов.
Основные особенности:
- Цельная волоконная конструкция (All-fiber system)
- Типичная длительность импульса < 15 пс
- Частота повторения: опционально от 50 до 200 кГц
- Опциональный режим серии импульсов (Burst mode)
- Не требует технического обслуживания
|
Средняя мощность
|
>2 - 3 Вт @ 100 кГц; >1 - 1.5 Вт @ 50 кГц |
|
Центральная длина волны
|
1030 +/- 5 нм |
|
Частота следования импульсов
|
50~200 кГц |
|
Длительность импульса
|
<15 пс |
|
Количество импульсов в пачке
|
1~10 |
|
Качество пучка, М2
|
<1.2 |
|
Диаметр пучка
|
4.5 +/- 0.3 мм |
|
Округлость пучка
|
>95% |
|
Стабильность мощности
|
< 1% rms |
|
Поляризация
|
линейная |
|
Отношение поляризации
|
>20 дБ |
- Скрытая (стелс) резка сапфировых подложек для светодиодов и Mini LED чипов
- Резка хрупких материалов, таких как стекло и сапфир
- Резка хрупких материалов, таких как кремний (Si) и карбид кремния (SiC)
- Микрообработка тонких металлических материалов
- Прецизионная обработка полимеров и т.д.
