В корзину
Быстрый заказ
Характеристики
Тип микроскопии
—
Светлое поле, темное поле
Увеличение изображения
—
1.25X, 2.5X, 5X, 10X, 20X
Режим поиска дефектов
—
Ручной/Автоматический
Среднее время измерения
—
≤15 мин
Погрешность поиска
—
1%
Размер подложек
—
6 дюймов (15.24 см), 8 дюймов (20.32 см)
Количество подложек
—
25 шт.
Рабочая температура
—
+10...+45℃
Вес
—
648 кг
Размеры
—
1320х1082х2116 мм
Пусконаладка и обучение персонала
Доступен лизинг, кредит, рассрочка
Подберем оборудование под ваши задачи
Гарантийное и постгарантийное обслуживание без привлечения производителя
Бесплатная доставка
Станция WI-6500 предназначен для автоматической проверки дефектов на поверхности подложки. Она оснащена системой машинного зрения, автоматической системой погрузки и выгрузки, а также программным обеспечением для управления.
Система способна проводить инспекцию дефектов до 25 подложек единовременно; обнаруживать дефекты, определять их количество и точную позицию на поверхности подложки, а также извлекать изображения и создавать карту дефектов.
Результаты анализа сохраняются в базе данных системы, что позволяет операторам и инженерам анализировать дефекты продукции постфактум.
Ключевые особенности:
- Минимальный детектируемый дефект: 0.5мкм
- Совместимые размеры подложек: 6 дюймов (15.24 см), 8 дюймов (20.32 см) (другие размеры по запросу)
- Автоматическая загрузка и выгрузка, максимальный объем теста на партию: 25 шт.
- Захват изображения автофокусом и многоуровневой фокусировкой
- Автоматический контроль
- Анализ дефектов, создание картографического отчета
- Производство полупроводников: обнаружение дефектов на кремниевых подложках перед производством;
- Электроника: контроль качества и отбраковка дефектных подложек в процессе производства компонентов;
- Научные исследования: изучение структур и свойств материалов на микроуровне с высокой точностью;
- Качество продукции: мониторинг и анализ дефектов для улучшения качества конечных изделий;
- Инновационные технологии: поддержка разработки новых материалов и процессов с минимизацией дефектов;