№:
iGrapher UV
Характеристики
Источник излучения
—
DPSSL, 355 нм, 10 Вт
Оптическая система
—
Числовая апертура: NA = 0,3 / 0,45 / 0,8
Генератор шаблона
—
0,95 дюйма, 1920 × 1080
Воздушно-опорная платформа перемещения
—
300 × 300 мм; 600 × 800 мм; 1000 × 1500 мм; 1500 × 2500 мм
Система климат-контроля
—
±0,05 °C, класс 100
Автофокус
—
0–200 мкм
Толщина подложки
—
0–15 мм
3D топографическая литография
—
Стандарт
Интерференционная литография
—
Опция
Поляризационная литография
—
Опция
Все характеристики
Пусконаладка и обучение персонала
Доступен лизинг, кредит, рассрочка
Подберем оборудование под ваши задачи
Гарантийное и постгарантийное обслуживание без привлечения производителя
Бесплатная доставка
Серия систем iGrapher – это UV‑комплексы для крупноформатной 3D‑литографии с прямой лазерной записью на длине волны 355 нм, обеспечивающие субмикронное разрешение, высокую скорость экспонирования и стабильность параметров благодаря высокоточной воздушно‑опорной координатной платформе, активной виброизоляции и системе климат‑контроля класса 100.
Ключевые особенности:
- Использование UV‑лазера DPSSL 355 нм мощностью 10 Вт для высокоточной 3D‑литографии прямым записыванием.
- Поддержка крупноформатных подложек с рабочим полем до 1500 × 2500 мм (формат 8–130").
- Высокоточная воздушно‑опорная платформа перемещения с активной системой виброизоляции.
- Система климат‑контроля класса 100 с поддержанием температуры ±0,05 °C для стабильности параметров экспонирования.
- Многоформатная оптическая система с числовой апертурой 0,3 / 0,45 / 0,8 для оптимизации разрешения и скорости.
- Субмикронное разрешение и минимальный размер структур до 0,5 мкм при высоком уровне однородности CD.
- Высокая скорость записи (до 1000–1500 мм²/мин) при сохранении точности совмещения до ±0,1–0,3 мкм.
- Поддержка 3D‑топографической литографии в базовой конфигурации и опциональных режимов интерференционной и поляризационной литографии.
- Совместимость с распространёнными форматами данных (GDS, BMP, STL и др.) для интеграции в существующие CAD/EDA‑процессы.
Документы
|
Источник излучения
|
DPSSL, 355 нм, 10 Вт |
|
Оптическая система
|
Числовая апертура: NA = 0,3 / 0,45 / 0,8 |
|
Генератор шаблона
|
0,95 дюйма, 1920 × 1080 |
|
Воздушно-опорная платформа перемещения
|
300 × 300 мм; 600 × 800 мм; 1000 × 1500 мм; 1500 × 2500 мм |
|
Система климат-контроля
|
±0,05 °C, класс 100 |
|
Автофокус
|
0–200 мкм |
|
Толщина подложки
|
0–15 мм |
|
3D топографическая литография
|
Стандарт |
|
Интерференционная литография
|
Опция |
|
Поляризационная литография
|
Опция |
|
Форматы данных
|
GDS, BMP, STL и др. |
|
Размер /масса / мощность
|
2650 × 1550 × 2150 мм / 2150 кг / 9 кВт; 2100 × 1750 × 2150 мм / 4000 кг / 11,5 кВт; 3000 × 2800 × 2400 мм / 15000 кг / 15 кВт; 4000 × 3500 × 2400 мм / 25000 кг / 23 кВт |
|
Числовая апертура
|
0,3 / 0,45 / 0,8 |
|
Разрешение данных, мкм
|
0,5 / 0,25 / 0,1 |
|
Минимальный размер структуры, мкм
|
2 / 1 / 0,5 |
|
Однородность критического размера CD, нм
|
200 / 100 / 50; 300 / 150 / 70; 300 / 150 / 70; 300 / 150 / 70 |
|
Скорость записи, мм²/мин
|
1000 / 450 / 150; 1500 / 650 / 220; 1500 / 650 / 220; 1500 / 650 / 220 |
|
Точность совмещения слоёв, мкм
|
±0,1; ±0,1; ±0,3; ±0,3 |
- Формирование крупноформатных 3D‑рельефных структур для информационной и дисплейной фотоники (light‑guides, 3D‑pattern’ы, waveguides).
- Прямое записывание микро‑ и нано‑структур для дифракционной и микрооптики (DOE, микролинзовые массивы, фазовые пластины).
- Изготовление оптических элементов для систем защиты и маркировки (голографические / структурированные элементы, security‑label).
- Разработка и прототипирование 3D‑структур для исследований в области метаповерхностей, фотонных кристаллов и других функциональных покрытий.
- Производство функциональных микроструктур на стекле, полимерах и композиционных подложках в электронике и оптоэлектронике (сенсоры, опто‑чипы, интегральная оптика).
- Создание топографических структур и рельефов для последующей репликации (штампы, формы, мастер‑матрицы) в массовом производстве.
Нужна консультация?
Бесплатная консультация инженера
Задать вопрос