№:
PROME-Uni
Характеристики
Минимальный размер элемента
—
50 нм*
Адресная сетка
—
20-20.000 нм
Шероховатость поверхности
—
10 нм*
Подложка
—
Стекло, Кремний, SiP, Sol, SiN, InP и др.
Максимальное поле записи
—
F/M×80%, где F и M - поле и увеличение объектива
Источник излучения
—
Лазерный источник с длиной волны 515 нм / 780 нм, мощность ≥5 Вт / 1 Вт, частота ≥80 МГц, длительность импульса ≤200 фс
Моторизированный рабочий стол
—
Высокоточная платформа на воздушном подшипнике или механическая платформа перемещения, ход >200×200 мм, точность позиционирования 1 нм
Многоступенчатая система виброизоляции
—
Собственная разработка, подавляет низкочастотные и высокочастотные помехи
Система автофокусировки
—
Автоматически обнаруживает границу раздела фоторезист-подложка, погрешность позиционирования ≤30 нм
Система конфокального сканирования (Опция)
—
Оснащена конфокальным сканирующим модулем, обеспечивающим 3D-топографию с разрешением позиционирования ≤30 нм
Все характеристики
Пусконаладка и обучение персонала
Доступен лизинг, кредит, рассрочка
Подберем оборудование под ваши задачи
Гарантийное и постгарантийное обслуживание без привлечения производителя
Бесплатная доставка
Лазерная система PROME-Uni демонстрирует высокую эффективность обработки, проявляя значения на пороге физических ограничений процесса многофотонной полимеризации. Система имеет долгосрочную стабильность без обслуживания. PROME-Uni основана на базе модульной оптомеханической конструкции, что позволяет добиться высокой гибкости и масштабируемости. Решение подходит как для научных, так и для промышленных применений, включая производство микрооптики, микрофлюидных чипов, микромеханики, метаматериалов и ФИС.
Ключевые особенности:
- минимальный размер элемента до 70 нм, шероховатость поверхности до 10 нм;
- позиционирование объекта с нанометровой точностью;
- бесшовная обработка;
- наличие системы контроля температуры и влажности;
- наличие системы самокалибровки;
- запатентованная технология сверхскоростной обработки до 80 000 мм/с;
- многофокусная синхронная и асинхронная обработка;
- высокая степень автоматизации процессов.
АО «ЛЛС» предлагает наиболее выгодные условия поставки продукции, полную техническую поддержку. Получить дополнительную информацию вы можете, обратившись в нашу компанию.
Документы
|
Минимальный размер элемента
|
50 нм* |
|
Адресная сетка
|
20-20.000 нм |
|
Шероховатость поверхности
|
10 нм* |
|
Подложка
|
Стекло, Кремний, SiP, Sol, SiN, InP и др. |
|
Максимальное поле записи
|
F/M×80%, где F и M - поле и увеличение объектива |
|
Источник излучения
|
Лазерный источник с длиной волны 515 нм / 780 нм, мощность ≥5 Вт / 1 Вт, частота ≥80 МГц, длительность импульса ≤200 фс |
|
Моторизированный рабочий стол
|
Высокоточная платформа на воздушном подшипнике или механическая платформа перемещения, ход >200×200 мм, точность позиционирования 1 нм |
|
Многоступенчатая система виброизоляции
|
Собственная разработка, подавляет низкочастотные и высокочастотные помехи |
|
Система автофокусировки
|
Автоматически обнаруживает границу раздела фоторезист-подложка, погрешность позиционирования ≤30 нм |
|
Система конфокального сканирования (Опция)
|
Оснащена конфокальным сканирующим модулем, обеспечивающим 3D-топографию с разрешением позиционирования ≤30 нм |
|
Система флуоресцентной детекции (Опция)
|
Для флуоресцентного детектирования образцов; среднеквадратическая ошибка повторного позиционирования ≤30 нм |
|
Высокодетализированная система визуализации
|
Высокодетализированная система визуализации с несколькими режимами освещения, обеспечивающая получение изображений и мониторинг процесса в реальном времени как для прозрачных, так и для непрозрачных материалов |
|
Бесконечное поле записи (Опция)
|
Бесшовная сшивка полей за счет высокоточного моторизированного стола |
|
Система формирования пучка (Опция)
|
Встроенное аппаратное и программное обеспечение для формирования и изменения формы пучка |
|
Система многофокальной параллельной обработки (Опция)
|
Генерация до 100 точек для одновременной обработки |
|
Система управления поляризацией (Опция)
|
Гибкое переключение между различными состояниями и направлениями поляризации |
|
Система стабилизации мощности лазера (Опция)
|
Минимизация флуктуаций мощности лазерного источника позволяет повысить повторяемость процесса обработки |
|
Автоматическое переключение режимов (Опция)
|
Плавное переключение между разными скоростями и уровнями точности обработки |
|
Высокоскоростная система обработки с модуляцией вокселей (Опция)
|
Регулировка размера вокселей за счет управления мощностью излучения. Позволяет получить сверхгладкую поверхность |
|
Двухлучевой модуль обработки STED (Опция)
|
Точность обработки до уровня <50 нм |
|
Встроенная система нанесения фоторезиста (Опция)
|
Точное нанесение и обновление фоторезиста |
|
Система поддержания температуры (Опция)
|
Встроенная системой измерения и контроля температуры, поддерживающая колебания внутренней температуры в пределах ±0,1 °C |
|
Обрабатываемые материалы
|
Фоторезисты и фоточувствительные смолы серии Moji-nano, ORMOCER®s, SU-8, серия AZ, ma-P 1200 и другие |
- микрооптические устройства;
- микрофлюидные чипы;
- микромеханические компоненты;
- метаматериалы;
- микро/нано сенсорные устройства;
- интеграция микросхем;
- оптическая защита от подделок.
Статьи
Нужна консультация?
Бесплатная консультация инженера
Задать вопрос