Вернуться к разделу "Обработка материалов"

Лазерная резка низкой мощности

Развитие электронной промышленности, приборостроения требует внедрения наукоемких технологий, к которым относится лазерная обработка материалов. Использование лазерной обработки материалов позволяет обеспечить высокое качество получаемых изделий, заданную производительность процессов, экологическую чистоту, а также экономию людских и материальных ресурсов. 

ПРЕИМУЩЕСТВА ЛАЗЕРНОЙ РЕЗКИ:

● Высокая точность
● Высокая скорость
● Возможность полной автоматизации
● Низкие механические напряжения
● Работа с широким спектром материалов

Установки для лазерной резки малой мощности, оснащенные различными типа лазерных источников, подходят для широкого спектра применений: от прецизионной обработки сложных материалов (печатных плат, гибких печатных плат, различных видов стекла, сапфира и т.д.) до резки металлов и сплавов.

Компания «Ленинградские лазерные системы (ЛЛС)» предлагает спектр установок для лазерной резки низкой мощности, способной удовлетворить любые требование заказчика.


Установка для лазерной резки гибких печатных плат

на основе твердотельного лазера с диодной накачкой 355 нм

Установка для лазерной резки гибких печатных плат оснащена высокоэффективным УФ лазерным источником (длина волны 355 нм), высокоточной ПЗС-камерой и продвинутым программным обеспечением. Установка реализует контурную резку, сверление и прецизионную обработку составной мембраны гибких печатных плат, стекол, керамики и других материалов за один шаг.
Благодаря УФ лазерному источнику установка выполняет маркировку на широком спектре материалов. 

● Твердотельный лазер с диодной накачкой с длиной волны 355 нм 
● Мощность 10 Вт

● Высокая точность обработки: диаметр пятна фокусировки  < 20 мкм (УФ лазер)
● Изделие не требует дополнительной обработки
● Автоматическая фокусировка

● Защитная кабина
● Рабочая область 60х60 мм
● Мраморный стол для уменьшения вибраций
● Компактность, интегрированный дизайн

Маркировка и резка гибких печатных плат, стекол, керамики, сапфира, полимерных пленок и других материалов, обработка которых затруднительна традиционными лазерными источниками.


Установка для лазерной маркировки
на печатных платах

на основе СО2- / волоконного лазера

Установка для лазерной маркировки на печатных платах предназначена для маркировки штрих-кодов, 2D-кодов, различных символов, графики и другой информации на любых печатных платах. В установку встроен CO2- / волоконный лазерный источник и ПЗС-камера с высоким разрешением. Установка для лазерной маркировки на печатных платах автоматически выполняет позиционирование и контролирует качество маркировки.

● Волоконный /  СО2- лазерный источник мощностью до 30±0.5 Вт

● ПЗС - камера с высоким разрешением для автоматического позиционирования, контроля и обратной связи

● Портальная конструкция

● Функция автоматической фокусировки и регулировки ширины линии
● Защитная кабина
● Мраморный стол для уменьшения вибраций
● Компактность, интегрированный дизайн

Маркировка электронных компонентов, прецизионная маркировка.
Установка, оснащенная СО2-лазером служит для резки неметаллических материалов: керамики, дерева, стекол и т.д.


Установка для прецизионной лазерной резки

на основе СО2-лазера

Установка для прецизионной лазерной резки на основе СО2-лазера обладает высокой эффективностью резки, маленькой зоной теплового воздействия, красивым и аккуратным резом и низкой эксплуатационной стоимостью.

Данная установка имеет конструкцию портального типа с мраморным столом. Обычно применяется для резки керамики и электронных компонентов.


● СО2- лазер  с длиной волны 9.3 μm и 10.6 μm

● Портальная структура и высокоточная линейная моторная платформа
● Рабочая область 
400 х 400 (стандартно), 300 х 300 (опционально)

● Мраморный стол для уменьшения вибраций

Резка  керамики, акрила, металла, электронных компонентов, печатных плат, трафаретов для печатных плат, дерева, фанеры, бумаги, композитных материалов, кожи, и других материалов.


Установка для прецизионной лазерной резки

на основе волоконного лазера

Волоконная установка для прецизионной лазерной резки предназначена для резки, сверления и скрайбирования листового металла, микропрецизионной обработки металлов, алюминиевых сплавов и других тонких листовых материалов, используемых в ИТ промышленности, автомобилестроении, прецизионной технике и т.д.

● Волоконный лазерный источник 1064 нм
● Область резки 400 х 400 мм (стандартно)
● Ширина реза  0.05 - 0.12 мм
● Мраморный стол для уменьшения вибраций

Резка, сверление и скрайбирование листового металла, микропрецизионной обработки металлов, алюминиевых сплавов и других тонких листовых материалов.